晶圆激光划片机
产品编号：
21-003
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激光器功率：
可选配
加工幅面：
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
1、划片速度快,效率高,成片率高
2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台
5、大理石基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器：IR/UV（选配）