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2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
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性能
激光波长
最大加工晶圆尺寸
划线速度
划线线宽
40~55um
20~30um
划线线深
系统定位精度
广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割
