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PLC晶圆飞秒激光切割机

广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片
产品编号:
24-002
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

1、进口激光器


2、关键部件全部进口


3、速度快、效率高


4、光束质量高,加工精度高


5、性能稳定


6、高光束质量


7、热影响区和热畸变极小


8、可进行非线性加工


9、可加工材料种类多

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

皮秒激光划片原理(透明材料内聚焦爆裂切割):

通过贝塞尔或DOE光学系统,把高斯激光光束压缩到衍射极限,在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下,聚焦光斑直径小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料内部聚焦时,瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带,并向上下两表面扩散形成非线性裂纹,从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片(红外辐射是能够透射半导体硅材料的)都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。


 

广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片

暂未实现,敬请期待
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